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Heat Pipe Systeme | modular

Heatpipes sind aus modernen Wärmemanagement-Systemen nicht mehr wegzudenken: Dank ihrer extrem hohen Wärmeleitfähigkeit durch Verdampfungswärme von 5.000 bis 20.000 W/mK werden mit ihnen dezentrale Kühllösungen möglich.
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Gap Filler

Bei allen elektronischen Anwendungen entsteht beim Betrieb Verlustwärme. Um die Funktion der verwendeten Bauteile dauerhaft zu erhalten, muss diese Wärme abgeleitet werden. Dafür kommen Gap Filler oder Gap Filler Pads zum Einsatz.
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Folien & Filme

Wärmeleitfolien und Wärmeleitfilme haben die Eigenschaft, sich den Kontaktflächen unter Druck anzupassen, der thermische Gesamtwiderstand wird druckabhängig minimiert. Gleichzeitig stellen sie die elektrische Isolation sicher.
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Silikonkappen

Rundum dielektrisch isolierende, thermisch leitfähige Kappen und Schläuche bewirken einen exzellenten thermischen Übergang zwischen elektronischen Bauelementen und Kühlflächen.
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Phase Change Material

Phase Change Materialien (PCM) benetzen beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten und treiben Lufteinschlüsse aus den Mikroporen der Oberfläche aus.
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Grafit Folien

Grafitfolien bestehen aus mehr als 98% reinem Natur- oder synthetischem pyrolytischen Grafit. Durch ihre flockenförmige Struktur weisen sie anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y-Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf.
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PSA Klebebänder

PSA Filme eignen sich zur thermischen Anbindung von Kühlkörpern an elektrisch isolierte Halbleiterbauelemente. Sie werden vor allem in Applikationen eingesetzt, in denen geringer Platz zur Verfügung steht & es auf geringes Gewicht ankommt.
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Wärmeleitpasten

Wärmeleitpasten füllen Lufteinschlüsse durch Rauigkeiten und Unebenheiten zwischen Leistungsbauteil und Kühlkörper. Dadurch ermöglichen sie eine effizientere Wärmeableitung durch Minimierung des thermischen Widerstands.
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Kleber

Die ein- oder zweikomponentigen Klebesysteme härten bei Raumtemperatur oder unter Wärme aus. Durch ihre sehr gute klebende thermische Kontaktierung und durch hohe Leitfähigkeiten wird der thermische Spannungsabfall minimiert.
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Vergussmassen

Durch selbst nivellierende Zweikomponenten Vergusssysteme können Spaltmaße
& Toleranzen ohne dauerhafte Druckausübung thermisch überbrückt werden, wobei dennoch der thermische Kontakt an die Grenzflächen hergestellt wird.
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Halbleiterklammern

Für die optimale Kühlung müssen alle Teile perfekt zusammenwirken. Um das zu erreichen, entwickeln wir individuelle Lösungen für unsere Kunden. Dabei kommen oftmals Universalklammern zum Einsatz, denn sie schaffen den maximalen Kontakt.
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Elektroisolierfolien

Unser Spektrum an Isoliermaterialien umfasst unterschiedlichste Eigenschaften bis hin zu unterschiedlichen Ausführungen, von Bogen, Rollen bis hin zu losen Formstanzteilen & mehrdimensionalen Strukturen.
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