TPC-W-PC

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TPC-W-PC Phase Change Film

TPC-W-PC ist ein Phase-Change Film zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Das Material ist als TPC-W-PC als Film oder auf verschiedenen Trägern zur einseitigen rückstandslosen Entfernung verfügbar.



EIGENSCHAFTEN

  • Maximaler thermischer Kontakt
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,5 W/mK
  • Silikonfrei
  • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
  • TPC-W-PC einseitig auf Trägern mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Entfernung

LIEFERFORMEN

  • Matte 356 x 305 mm
  • Rolle 356 mm (Liner 394 mm) x L
    (bis zu 150 m)
  • TPC-WXXX-PC: Formteile
    zwischen Träger und Deckfolie
  • Einseitig beschichtete Träger:
    Aluminium TPC-WXXX-PC-ALYYY
    Kupfer TPC-WXXX-PC-CUYYY

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Memorybausteinen
  • Bauelementen
  • Prozessoren

z.B. in Motorsteuerungen / Computern / Automationstechnik / Mikroelektronik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTPC-W100-PCTPC-W200-PCTPC-W300-PC
MaterialPhase Change FilmPhase Change FilmPhase Change Film
FarbeGrauGrauGrau
Dicke gesamtmm0,1±0,020,2±0,030,3±0,03
Dichteg/cm³2,02,02,0
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJaJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 1 MPa°C-inch²/W0,00560,00610,0067
Widerstand1 @ 200 kPa°C-inch²/W0,00970,01030,0111
Widerstand1 @ 70 kPa°C-inch²/W0,01380,01480,0158
Thermische LeitfähigkeitW/mK3,53,53,5
Phase Change Temperatur°Cca. 45ca. 45ca. 45
LagerzeitMonate242424
Max. Lagertemperatur°C272727