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Silikonfreie Thermal Gap Filler Pads kommen dort zum Einsatz, wo die flüchtigen Bestandteile des Silikons die Funktion einer Anwendung gefährden. Beispielsweise bei Schaltern, Relais und vergleichbaren Kontakten, auf denen sich die Ausdünstungen des Silikons absetzen und zu technischen Feldausfällen führen können. In der Automobilfertigung können Silikonausgasungen die optimale Haftung des Lacks verhindern. Unsere silikonfreien Gap Filler Pads ermöglichen auch über große Spaltmaße eine gute thermische Anbindung in elektronischen Bauteilen, etwa bei Höhenunterschieden oder großen Toleranzen. Die Formulierungen und Füllung ermöglichen hohe Wärmeleitfähigkeiten von 1,5 bis zu 10 W/mK. Dank der Weichheit und Formanpassungsfähigkeit der Elastomere wird schon bei sehr geringem Druck ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dies minimiert den thermischen Gesamtübergangswiderstand und wirkt vibrationsdämpfend. Durch die natürliche Haftfähigkeit lassen sich die Materialien einfach vorapplizieren.
