TFO-Q-SI

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TFO-Q-SI

TFO-Q-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Montage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK
  • Sehr guter thermischer Kontakt
  • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung
  • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

LIEFERFORMEN

  • Matte 420 x 500 mm
  • Nicht haftend
    (TFO-QXXX-SI)
  • Einseitig haftend
    (TFO-QXXX-SI-A1H)
  • Als lose Formstanzteile
  • Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTFO-Q200-SITFO-Q300-SITFO-Q450-SI
MaterialSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit Keramikfüllung
FarbeRosaRosaRosa
VerstärkungGlasfaserGlasfaserGlasfaser
Dickemm0,20±0,050,30±0,050,45±0,05
Zugfestigkeit1MPa17129
EntflammbarkeitUL 94V0V0V0
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJaJaJa
Thermisch
Widerstand2 @ 1 MPa°C-inch²/W0,200,230,28
Widerstand2 @ 200 kPa°C-inch²/W0,430,470,57
Thermische LeitfähigkeitW/mK6,06,06,0
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 180- 40 bis + 180- 40 bis + 180
Elektrisch
Durchschlagsspannung3kV AC5,07,010,0
DurchgangswiderstandOhm - cm4,8 x 10146,4 x 10141,1 x 1015
Dielektrizitätskonstante@ 1 MHz3,32,93,1