TEL-Z-SI
TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende LV Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe anisotrope thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.
- Weich und formanpassungsfähig
- Minimierter volatiler Siloxananteil (LV)
- Elektrisch nicht isolierend
- Keine Lackabweisung
- Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK (anisotrop)
- Extrem alterungs-/chemisch beständig
- Vibrationsdämpfend
- Matte 140 x 140 mm
(TEL-ZXXXX-SI) - Als lose Einzelteile
- Optional mit Klebestreifen oder -punkten
(TEL-ZXXXX-SI-A1)
Thermische Anbindung von z.B.
- MOSFETs und IGBTs
- Dioden und Gleichrichter
- Elektronische Module
z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik
Eigenschaft | Einheit | TEL-Z0200-SI | TEL-Z0500-SI | TEL-Z1000-SI |
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Material | Grafit gefülltes Silikonelastomer | Grafit gefülltes Silikonelastomer | Grafit gefülltes Silikonelastomer | |
Farbe | Schwarz | Schwarz | Schwarz | |
Dicke | mm | 0,2±0,05 | 0,5±0,05 | 1,0±0,10 |
Härte | Shore 00 | 75 | 75 | 75 |
Entflammbarkeit | UL 94 | V0 | V0 | V0 |
RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja | Ja | Ja |
Thermisch | ||||
Widerstand1 @ 600 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,020 (0,16) | 0,060 (0,33) | 0,09 (0,70) |
Widerstand1 @ 200 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,027 (0,18) | 0,075 (0,48) | 0,11 (0,91) |
Widerstand1 @ 70 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,050 (0,19) | 0,095 (0,49) | 0,13 (0,97) |
Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 50 | 50 | 50 |
Betriebstemperaturbereich | °C | - 50 bis + 180 | - 50 bis + 180 | - 50 bis + 180 |
Elektrisch | ||||
Durchgangswiderstand | Ohm - cm | < 50.000 | < 50.000 | < 50.000 |
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