TEL-YSS-SI

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TEL-YSS-SI Silikon Gap Filler hoch thermisch leitfähig

TEL-YSS-SI ist ein elektrisch nicht isolierender und extrem wärmeleitender Gap-Filler zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des LV Silikons ergibt sich eine extrem hohe anisotrope thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.



EIGENSCHAFTEN

  • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig
  • Minimierter volatiler Siloxananteil (LV)
  • Elektrisch nicht isolierend
  • Wärmeleitfähigkeit: 16 W/mK (anisotrop)
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Vibrationsdämpfend

LIEFERFORMEN

  • Matte 130 x 130 mm
    (TEL-YSSXXXX-SI)
  • Als lose Einzelteile
  • Optional mit Klebestreifen oder -punkten
    (TEL-YSSXXXX-SI-A1)

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTEL-YSS0500-SITEL-YSS1000-SITEL-YSS2000-SI
MaterialGrafit gefülltes SilikonelastomerGrafit gefülltes SilikonelastomerGrafit gefülltes Silikonelastomer
FarbeSchwarzSchwarzSchwarz
Dickemm0,5±0,051,0±0,102,0±0,20
HärteShore 00404040
EntflammbarkeitUL 94V0V0V0
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJaJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 50 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,083 (0,42)0,124 (0,700)0,180 (0,954)
Widerstand1 @ 25 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,089 (0,45)0,129 (0,785)0,205 (1,550)
Widerstand1 @ 23 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,100 (0,47)0,137 (0,934)0,220 (1,874)
Thermische Leitfähigkeit1W/mK161616
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 180- 50 bis + 180- 50 bis + 180
Elektrisch
DurchgangswiderstandOhm - cm< 50.000< 50.000< 50.000