deTFO-M-SI-PI
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MUSTERBESTELLUNG
TFO-M-SI-PI ist eine thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Polyimid Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung.
EIGENSCHAFTEN
- Sehr guter thermischer Kontakt
- Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit
- Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm
- Extrem alterungs-/chemisch beständig
- Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
LIEFERFORMEN
- Matte 320 x 400 mm
Andere auf Anfrage - Rolle 320 mm x 50 m
- Nicht haftend
(TFO-MXXX-SI-PI) - Als lose Formstanzteile
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- MOSFETs und IGBTs
- Dioden und Gleichrichter
- Elektronische Module
z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik
AUF EINEN BLICK
| Eigenschaft | Einheit | TFO-M110-SI-PI | TFO-M150-SI-PI |
|---|---|---|---|
| Material | Mit Keramik gefüllter silikonbeschichteter Isolationsfilm | Mit Keramik gefüllter silikonbeschichteter Isolationsfilm | |
| Farbe | Hellbraun | Hellbraun | |
| Verstärkung | Polyimid Isolationsfilm | Polyimid Isolationsfilm | |
| Dicke | mm | 0,11±0,02 | 0,15±0,02 |
| Entflammbarkeit | UL 94 | V0 | VO |
| RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja | Ja |
| Thermisch | |||
| Widerstand1 @ 1 MPa | °C-inch²/W | 0,29 | 0,40 |
| Widerstand1 @ 200 kPa | °C-inch²/W | 0,55 | 0,75 |
| Betriebstemperaturbereich | °C | - 40 bis + 180 | - 40 bis + 180 |
| Elektrisch | |||
| Durchschlagsspannung2 | kV AC | 6 | > 6 |
