deTFO-G-SI
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MUSTERBESTELLUNG
TFO-G-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden.
EIGENSCHAFTEN
- Wärmeleitfähigkeit: 1,6 W/mK
- Sehr guter thermischer Kontakt
- Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung
- Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit
- Extrem alterungs-/chemisch beständig
- Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
LIEFERFORMEN
- Matte
- Rolle 290 mm x 50 m
- Nicht haftend
(TFO-GXXX-SI) - Einseitig haftend
(TFO-GXXX-SI-A1) - Als lose Formstanzteile
- Als Kiss Cut Formteile auf Bogen oder Rolle
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- MOSFETs und IGBTs
- Dioden und Gleichrichter
- Elektronische Module
z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen
/ USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Hybride Hochvolt Automotiveanwendungen / Solartechnik
AUF EINEN BLICK
| Eigenschaft | Einheit | TFO-G230-SI |
|---|---|---|
| Material | Silikon mit Keramikfüllung | |
| Farbe | Rosa | |
| Verstärkung | Glasfaser | |
| Dicke | mm | 0,23+0,023 / -0,002 |
| Zugfestigkeit1 | MPa | 20 |
| Entflammbarkeit | UL 94 | V0 |
| RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja |
| Thermisch | ||
| Widerstand2 @ 1 MPa | °C-inch²/W | 0,49 |
| Widerstand2 @ 200 kPa | °C-inch²/W | 0,71 |
| Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 1,6 |
| Betriebstemperaturbereich | °C | - 50 bis + 180 |
| Elektrisch | ||
| Durchschlagsspannung3 | kV AC | 5,5 |
| Durchgangswiderstand | Ohm - cm | 1,0 x 1011 |
