TFO-R-SI
TFO-R-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von
elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des
Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der
thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Montage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden.
- Wärmeleitfähigkeit: 3,5 W/mK
- Sehr guter thermischer Kontakt
- Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung
- Extrem alterungs-/chemisch beständig
- Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
- Matte 300 x 280 mm
- Nicht haftend
(TFO-RXXX-SI) - Einseitig haftend
(TFO-RXXX-SI-A1) - Als lose Formstanzteile
- Als Kiss Cut Formteile auf Bogen
Thermische Anbindung von z.B.
- MOSFETs und IGBTs
- Dioden und Gleichrichter
- Elektronische Module
z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Solartechnik / Automotive Zusatzheizer
Eigenschaft | Einheit | TFO-R250-SI | TFO-R380-SI |
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Material | Silikon mit Keramikfüllung | Silikon mit Keramikfüllung | |
Farbe | Weiß | Weiß | |
Verstärkung | Glasfaser | Glasfaser | |
Dicke | mm | 0,25±0,03 | 0,38±0,03 |
Zugfestigkeit1 | MPa | 15 | 15 |
Haltbarkeit (ungeöffnet, trocken gelagert @ < 40°C) | Monate | 12 | 12 |
Entflammbarkeit | UL 94 | V0 | V0 |
RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja | Ja |
Thermisch | |||
Widerstand2 @ 1 MPa | °C-inch²/W | 0,16 | 0,26 |
Widerstand2 @ 200 kPa | °C-inch²/W | 0,41 | 0,55 |
Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 3,5 | 3,5 |
Betriebstemperaturbereich | °C | - 40 bis + 150 | - 40 bis + 150 |
Elektrisch | |||
Durchschlagsspannung3 | kV AC | 3,0 | 4,0 |
Durchgangswiderstand | Ohm - cm | 1 x 1014 | 1 x 1014 |
Dielektrizitätskonstante | @ 1 MHz | 2,4 | 2,4 |
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