PRODUKTBESCHREIBUNG
Thermisch leitende PSA Filme eignen sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung von Kühlkörpern an elektrisch isolierte Halbleiterbauelemente. Sie werden vor allem in Applikationen eingesetzt, in denen nur geringer Platz zur Verfügung steht und bei denen es auf geringes Gewicht ankommt. Durch die Klebefilme wird der thermische Kontaktwiderstand auf ein Minimum reduziert. Konvexe und konkave Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können sicher verbunden und gut thermisch angebunden werden. Die klebende Aufbau- und Verbindungstechnik macht den Einsatz von Schrauben und Klammern als Mechanikbauteile überflüssig.
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