Miniaturisierung, 5G und andere aufkommende Technologien erhöhen den Bedarf von besseren Wärmemanagement-Lösungen für empfindliche Gehäusegeräte auf den Platinen. Thermische Interface-Materialien (TIMs) entwickeln sich in rasantem Tempo, um diesen Bedarf zu decken. Um dieses Thema zu diskutieren, hat das Global SMT & Packaging Journal eine Expertenrunde organisiert. Zu den Teilnehmern gehörte auch HALA-Geschäftsführer Dr. Wilhelm Pohl. Zusammen mit anderen Experten diskutierte er im englischsprachigen Panel über die Möglichkeiten von Materialien und Anwendungstechnologien in diesem Bereich.
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